2026年1月4日
国贸控股集团旗下海翼集团参与投资的
士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片
制造生产线项目
在海沧正式动工建设
士兰集华
12英寸高端模拟集成电路芯片
制造生产线项目开工建设
据介绍
该生产线将对标国际领先水平
采用半导体设计
与制造一体化（IDM）模式运营
拥有完全自主知识产权
项目总投资达200亿元
计划分两期建设
一期投资规模100亿元，预计明年四季度初步通线并投产，2030年全面达产，届时可年产12英寸模拟集成电路芯片24万片。
二期将再投资100亿元。两期全部建成后，年产能将提升至54万片，有效填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人、通讯等产业领域关键芯片的空白，缓解我国高端模拟芯片多年来严重依赖进口的局面，并有力助推厦门打造集成电路产业创新发展高地。
近年来，厦门市加快构建“4+4+6”现代化产业体系，将电子信息列为四大支柱产业之一，并把第三代半导体作为六大未来产业之首重点布局。士兰微作为国内领先的综合型半导体企业，已在厦门形成包括士兰集科、士兰明镓、士兰集宏在内的“士兰产业集群”。此次士兰集华项目的落地，将进一步完善区域半导体生态。
此次参投士兰集华项目，是国贸控股集团落实市委市政府部署、服务全市重大产业布局的又一标志性举措，将为厦门加快建设具有国际竞争力的集成电路产业高地注入强劲国企动能。未来，公司将持续聚焦新质生产力培育，深度参与战略性新兴产业投资。
